トップページ > 製品情報/サポート情報> フィルムフレームテストハンドラ 
4170-IH     フィルムフレームテストハンドラ (MAPハンドラ)

4170-IHは、QFN、CSPなどのリードレスデバイスをダイシング後、そのままウェハリング上でテストするハンドラです。リング上でテストするため、測定前にビジュアルによる位置補正(x y z θ)をすることにより、デバイスの正確な位置情報とプローブピンの最適な測圧がストリップ上の全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。旧モデル3270-IHの後継機種として搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上し、WLCSPに対応するとともに、マルチサイト、一括コンタクトに対応しました。
 
 
 
特徴
?ハイスループット
?高耐荷重、高推力テーブル
?ストリップ貼り付けエリアを拡大:縦260mm×横300mm以内
 (WLCSPはφ300mm以内)
?バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応
?品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換
?任意のタイミングでソケットをクリーニングできる
 オートクリーニング機構搭載
?8/12インチリングのコンバージョンが可能
?S2/S8規格対応
?SEMI G85準拠
?SECS/GEM対応
?高温測定対応 125度まで
 
 

モデル4170-IH
対象パッケージ
QFN, DFN, CSP, BGA, BCC, LLP, WLCSP
対象リングサイズ
8 / 12 インチ
測定ステーション数
マルチパラレル
コンタクト方式
ポゴピン、指定コンタクタ
供給
1 カセット(ウェハリング25枚/8インチ、13枚/12インチ収納)
収納
1 カセット(ウェハリング25枚/8インチ、13枚/12インチ収納)
高温測定
125度まで
 
Copyright © TESEC Corporation. All Rights Reserved.
亚洲熟女/日本黄区免费/泷泽秀明/青娱乐在线